Ich würde sagen wenn die Box gelaufen hat ist das ein Wunder.
Da ist fast keine Lötstelle nicht kalt gelötet.
Ich finde das ein gutes Beispiel um die Phase des Lötzinns breiig zu dokumentieren.
In der Phase ist das Zinn in dem Zustand zwischen fest und flüssig.
Das war bei 90% der Lötstellen so.
Auch wenn der Scmelzpunkt von Stannol mit 237°C angegeben wird benötigst du an der Lötkolbenspitze wesendlich mehr.
Denn das Zinn muß nicht an dem Lötkolben schmilzen sondern an dam Draht und den Lötpads auf der Platine.
Deshalb , den Lötkolben ca 50° höher einstellen als beim letzten mal.
Bei den Lötstellen mit den großen Knubbeln Zinn mit sauberer Spitze abnehmen, oder besser sogar mit Absaugpumpe oder Entlötlitze.
Dann mit sauberer Spitze an die etwas frisches Lötzinn kann um einen besseren Wärmekontakt zu bekommen den Draht erwärmen, sobald das Zinn am Draht schmilzt die Spitze auch in Kontakt mit dem Lötpad bringen und auf der gegenüberliegenden Seite der Lötstelle etwas Zinn zuführen.
Dann Zinn und Lötkolben wegnehmen.
Das ganze sollte innerhalb von 2 s fertig sein, besser inerhalb 1 s.
in der Hardware FAQ sind Videos die das ganze auch noch mal beschreiben.
Wichtig ist dass die Lötstelle jetzt das Zinn kegelförmig um den Draht liegt und dass es weil die zu verbindenden Bauteile die Schmelztemperatur des Zinns hatten dieses eine Legierung mit den Bauteilen hat und dadurch eine dauerhafte Verbindung besteht.
Nicht beirren lassen, erst einmal alles nachlöten, dann werden die meisten Fehler weg sein.
Am besten vorher den Nano und den Player abziehen und hinterher die zu langen Drähte des Widerstandes kürzen.