RFID-Modul "Firmware Version: 0xE0 = (unknown)", kein "Communication failure"

Kontrollieren der Lötstellen reicht nicht.
Die sind fast alle kalt gelötet.
Es sieht auf den ersten Blick nur nach etwas sehr viel Zinn aus, aber in der Vergrößerung sieht man dass das Zinn oft nicht aus dem breiigen Zustand erwärmt wurde.


Da sieht man 3 besonders schlechte hervorgehobene, aber alle sollten nachgelötet werden.

Hinterher sollte es so aussehen.

Unser Zinn hat leider 3(4) Zustände beim Löten:
Fest im kalten Zustand, breiig wenn es beginnt zu schmelzen und flüssig wenn alles über der Schmelztemperatur liegt.
Den letzten Zustand gasförmig wollen wir nie erreichen.
Das liegt häufig daran dass die Temperatur nur genau auf das Schmelzen des Zinns eingestellt ist, und dann sobald der Lötkolben am Draht ist Zinn an die Lötspitze gegeben wird.
Dann wird das Zinn halt nur breiig und Draht und Platine gehen keine gute Verbindung mit dem Zinn ein.
Daher lieber den Lötkolben einiges heißer einstellen, denn beim anhalten an den 20°C Draht besonders bei den dicken der Stiftleisten braucht es sonst zu lange bis die Temperatur des Drahtes so heiß ist, dass daran das Zinn schmilzt.
Daher schon immer mein Tipp, die sauber gewischte Lötkolbenspitze zuerst an den durchgesteckten Draht halten. Dann die Spitze auch gleichzeitig an die Platine bringen. erst dann frischen Lötdraht mit ca. 2,5% Flussmittel auf der anderen Seite des Drahtes am Draht schmelzen lassen.
Dann Zinn und Kolben gleichzeitig wegnehmen.
Die Lötstelle ist gut wenn es einen Kegel um den Draht gibt.

Da du zum Löten wieder frisches Zinn zugeben musst sollte erst vom alten Zinn das meiste abgenommen werden.
Das klappt mit Geduld mit einer immer sauber gewischten Lötspitze, besser aber mit Entlötlitze oder Entlötpumpe.
Schau dir die Videos in der Hardware FAQ noch mal dazu an.

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